品种 

陶瓷杯砖

烧成微孔铝碳砖

半石墨碳化硅砖    

G.V

T.V

G.V

T.V

G.V

T.V

AL₂O₃(%)

≥85

85.42

64~68

65.49

C≥30

48.1

C(%)

　

　

　

　

SiC≥50　　

51.2

C+SiC(%)

　

　

13~15

14.32

　

　

显气孔率(%)

≤15

13

≤16

12.7

≤15

12.3

体积密度（g/cm³)

≥3.0

3.09

≥2.75

2.82

≥1.95

2.13

常温耐压强度（Mpa)

≥100

181.5

≥60

83

≥40

84.3

常温抗折强度（MPa) 

≥20

20.4

　

　

≥12

25.1

荷重软化点（℃）  (2kg/cm²)T_0.6

≥1650

1700

　

　

　

　

热震稳定性（次）

　

　

≥100

＞100

　

　

平均孔径（μm)  

　

　

≤1

　

　

　

＜1μm的孔容积

≥70

　

　

　

抗碱性  

U

U

U

U

热导率（W/m.k) 

室温6~10
300℃5~11
600℃6~10
900℃8~12

9.1
10.2
8.7
11.00

≥16（800℃）

16.5